IC技术使用了更小的几何尺寸和更低的工作电压，使它们对静电放电(ESD)电压损坏越来越敏感。这种趋势对终端产品的可靠性有负面影响，会增加现场故障的可能性。同时，便携设备设计人员得找到一种片外ESD保护解决方案，结合低电容和低ESD钳位电压，且所采用的封装小到足够适应当今尺寸日益缩小的便携电子应用。

 

选择有效的ESD解决方案之考虑

 

    选择有效的便携电子产品高速应用ESD解决方案有三项主要考虑因素，分别是尺寸、电容和ESD钳位能力。封装尺寸要求由设计人员确定，但对便携产品而言一个通用准则是“越小越好”。

 

    对于高速数据线路来说，增加电容可能降低信号完整性。电容可能通过设计元件以及电路板本身来增加数据线路，当设计人员开始增添ESD保护功能时仅有极少空间剩下用来增加额外电容。每项设计各不相同，并且对ESD保护电容的要求可能也不相同，具体取决于其它设计元件所使用的总电容预算为多少，不过一个通用的准则是电容越低越好。