手机、数码相机、MP3播放器和个人数字助理(PDA)等手持产品设计人员不断面对在更小的外形内提供更多功能的挑战。集成电路(IC)设计人员通过提高器件的速度和性能同时减小硅器件的尺寸推动了这种趋势,使空间受限的便携电子产品能够使用支持增添的功能所需要的高速数据线路接口。但其代价如何呢？为了实现便携应用在较小面积上提供更高的功能，IC技术使用了更小的几何尺寸和更低的工作电压，使它们对静电放电(ESD)电压损坏越来越敏感。这种趋势对终端产品的可靠性有负面影响，会增加现场故障的可能性。同时，便携设备设计人员得找到一种片外ESD保护解决方案，结合低电容和低ESD钳位电压，且所采用的封装小到足够适应当今尺寸日益缩小的便携电子应用。