减少接触电阻：采用电阻率较小的材料。常用的高压端子有 H62、H65 铜或者高导铜，大于 125 A 的产品建议采用电阻率较小的高导铜。减少导体的接触电阻。尽量将端子与导体压实，减少压接电阻。增加导体的横截面积，增大截面积，降低导线温升。增大导体散热面积： 采用强迫冷却，可使用风冷，水冷等措施。合理布置导体，电流较大的线束，尽量布置在易于散热的空间中，利于自然散热。
采用强迫冷却，可使用风冷，水冷等措施。合理布置导体，电流较大的线束，尽量布置在易于散热的空间中，利于自然散热。