倒 刺 技 术

 

以下主要针对倒刺技术在塑胶本体较薄的连接器中出现的问题展开讨论。以两种案例为主，探讨倒刺与保持力/成品的contact gap，通过显微镜观察其干涉情形，进而优化倒刺设计的主要参数。

 

A． 线端与板端组装时的倒刺结构设计问题，以FPC连接器为例：发现连接器端子上翘高出housing台阶, 造成FPC 插入连接器后推进stuffer时，stuffer会顶到端子头部，导致stuffer难以推进。因为Stuffer推进时会与旋转的金属端子（Contact）发生干涉。金属端子倒刺前端与Housing销孔的间隙较小，压入过程中塑胶屑堆积，金属端子下壁发生旋转。为改善此问题，Greenconn工程师将金属端子前端与Housing销孔的间隙增大以收容塑料屑。

 

 

B． 连接器组装工艺中倒刺结构设计问题：Gap1比Gap2平均大0.12mm。原因为远胶口处的金属端子刮屑较严重，而近胶口处较小，导致contact发生轻微旋转（向下1.02度，Gap即相差约0.12mm）。对此，Greenconn工程师做了如下改进：1. R由0.25mm改为0.5mm，从而使金属端子钝化，容易压入而不刮屑；2. 减小A、B两处的干涉量和干涉体积；3. 改单胶口为双胶口。